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合作公司TCL 104亿元定增募资获通过,持续强化行业地位

据了解,2021年4月,TCL发布《2021年非公开发行A股股票预案》。根据公告内容,TCL拟募资不超过120亿元,投向第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目以及补充流动资金。

该申请于2021年7月获受理。2021年11月,TCL发布《2021年非公开发行A股股票预案(修订稿)》,将募资金额修订为不超过103.80亿元,募投项目不变。

据悉,第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目的实施主体为广州华星,是TCL华星持股55%的控股子公司。

项目总投资350亿元,加工玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm,主要生产和销售中尺寸高附加值IT显示屏(包括Monitor、Notebook、平板)、车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器、商用显示面板等,产能为18万片/月。项目拟在广州黄埔区进行建设。

据了解,自2009年成立以来,TCL华星已建成并成功运行t1和t2两条规模最大的G8.5液晶面板生产线、t6和t7两条全球最高世代的G11产线、t3 LTPS和t4 AMOLED两条G6产线,并把握行业洗牌机遇,收购整合了原苏州三星(苏州华星光电技术有限公司)G8.5生产线(t10),积累了丰富的产业化经验。

技术方面,TCL华星已完成半导体显示产业主要技术类别的开发及储备。在大尺寸领域,公司围绕HVA技术持续优化,2019年全球首发MiniLED星曜屏,8K和Touch技术陆续应用于高端产品;中小尺寸领域,TCL华星以技术拓展应用场景,目前已完成对LCD异形屏、盲孔技术、中小尺寸车载/笔电技术,AMOLED聚焦折叠屏、屏下摄像等高端应用技术的开发。

面向Mini/Micro LED这一新型显示技术,TCL华星的布局也十分密集。据悉,TCL华星与三安半导体共同建立了合资企业芯颖显示,该合资企业在厦门的Micro LED技术研发项目于2022年1月正式开工,项目总投资3亿元;

2022年7月1日,TCL华星武汉新型显示器件t5扩产项目首台设备搬入,项目总投资150亿元,采用MiniLED背光显示、LTPO等技术,主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品。预计2023年上半年实现量产。

而此次募投的项目“第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目”则定位于具有高附加值的中尺寸产品,是公司业务和盈利持续增长的重要引擎。TCL认为,通过非公开发行股票募集资金,可以帮助公司快速建立优势产能,更好地满足市场和战略客户需求。