由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC（中芯国际）、HHGrace（华虹宏力）等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。

过去，由于中系晶圆厂eFlash/eNVM制程发展较为缓慢，加上车用产品需历经长时间的车规与车厂验证流程，中系晶圆厂较难获得IDM的车用MCU委外订单。

近年来，中国车厂除了需考量国际形势和满足本土化生产的要求，也因陆续推出平价车款，促使车用供应商需积极找寻有效降低成本的选项。因此，China for China策略与成本考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂合作的态度转趋积极。

TrendForce集邦咨询表示，在工控/车用MCU方面，STMicroelectronics率先与HHGrace合作40nm工控/车用MCU产品开发，若制程开发顺利，可望于2025年底前量产。

Renesas、Infineon等也自2024年开始积极与中系晶圆厂洽谈代工合作，NXP近期公开提及将在中国建立供应链，虽未有建厂计划，但同样正与中系晶圆厂洽谈代工事宜。

对于在中国拥有据点的海外晶圆厂而言，或能透过制程或平台跨厂协助客户转移产品，以满足在地化生产的要求。然其代工价格仍需与中国本土晶圆厂竞争，压力与挑战程度不低。

TrendForce集邦咨询指出，尽管IDM与中系晶圆厂正积极建立车用、工控相关芯片合作，仍需经过较消费性应用更严谨的标准验证和车厂验证，才有机会进入量产。

据此，TrendForce集邦咨询预估IDM因应China for China而制造的产品，最快将于2025年下半年正式投片并对营收做出贡献，影响力至2026年将持续扩大。